兴森科技:FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段
时间:2024-09-20 00:23:39 来源:傍花随柳网
兴森科技9月6日在互动平台表示,兴森FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。科技公司目前已具备20层及以下产品的装基量产能力,最小线宽线距达9/12um,板尚最大产品尺寸为120*120mm,内资低层板良率超90%,企业高层板良率超85%。进入
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